Xceed – New Generation 3D AOI

3D AOI 镭射头 (TRSC-I)

• 双镭射光源投射技术，四百万像素的高解析CMOS镜头
• RGBW LED 光源
• 远心镜头
• 超轻量镭射, 紧凑型设计
• 业内最高检测速度: 65cm²/sec @ 14 x 14umm
• 检测时间（包含进出板时间）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒

3D AOI

• 3次元测试数据可确保检测的精准度，克服假性不良

整个检测不受PCB材质、表面及色泽的影响

• 暗色 PCB

• 白色 PCB

 

• 化工陶瓷 PCB

• 反射严重的部件

Real 3D Image

• 先进的信号处理技术，展现出无任何杂讯的真实清晰的3D影像

SPI Friendly UI

• 检查程序的基本界面构成与PARMI SPI检测程序布局类似，现有使用者轻车熟路，初次使用者简单易学。

 

编程简单易学

• 一键编程成为可能 单击该组件所属类型，其必须的基本检测项目ROI即可自动生成，无须再度调试即可进行7个项目的检测。
• 基本检查项目：缺件、引脚翘曲、组件尺寸、组件倾斜、 侧翻、立碑、反面

 

条码& bad mark扫描识别

• 检测的同时进行条码、Badmark识别，提高生产效率。(可识别1D, 2D, QR镭射marking及印刷条码)

 

• 提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、色环电阻、pin等等所有不良类型，均可完美检出。