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VisionXC
紧凑型系统
Ideal system with a compact design
Small lot sizes? Minimal throughput? For electronics manufacturers it’s always important to attain high levels of quality in PCB production, even for small lot sizes. This necessitates optimum process performance for reproducible soldering results which have to be implemented and complied with uncompromisingly and in the long-term. The VisionXC has been designed precisely for this target group. It’s distinguished by its compact design which unites all important technological features in an extremely small footprint. The VisionXC is the ideal system for small and medium lot sizes in the production department, in the lab and for demonstration production lines.
理想的紧凑型系统
批量小？生产规模小？对所有电子生产商而言，很重要的一点是，批量再小也要保证高质量的组件生产。这意味着要以最佳制程性能得到可复制的焊接结果，使之能长期保持并随时调用。VisionXC就是为这类客户设计的产品。它设计紧凑，在尽可能小的空间内囊括了所有重要技术特性。VisionXC是中小规模生产线、实验室或示范性生产线的理想设备。
独特的技术优势
- 无铅焊接也能保证制程稳定
- 最佳的热传导及均温性
- 一体化残渣管理
- 最低总体拥有成本
- 更低的维护费用
优质稳定的制程
炉膛
VisionXC 的所有加热区域均可单独调节且彼此间经隔热处理提供灵活可调的温度曲线表现和稳定的回流制程。孔型喷嘴阵列的独特设计使整个加热区中的制程气体可以均匀受热，从而保证材料的均温性。VisionXC采用多个加热区，显著提升热传导效果。喷嘴阵列与传输带之间的短距离以及上下加热区可单独调节的气流速度使组件能够尽量均匀受热。最大限度减少应力和由此产生的焊接缺陷。
炉膛内安全输送：灵活的传输系统
入口区传输
组件在焊接过程中被传输至设备各个区域：从预热区经过主加热区再到冷却区。对持续性制程而言，传输安全性尤为重要。我们的设备为此提供了一套高度灵活的传输系统。
无论组件大小、长短与厚薄，我们的传输系统都能实现最佳匹配。传输的轨道和速度灵活可调。VisionXP+也实现了同时并行双轨道焊接工艺(使用有铅或无铅焊料)。
可靠、清洁——高效的残渣管理系统
制程气体的净化过滤
VisionXC 通过高效的过滤系统来排除焊接过程中产生的残留物。1-3级焊渣管理系统集成于设备前端。每一级均由一个冷却装置和一个过滤器构成。可以有效去除流体和晶体残渣。降低维护成本并且提升生产效率。
组件的高效冷却
冷却区
VisionXC可根据产线类型将冷却区分为2~4阶段进行执行。通过控制单元内多个可独立调节的风机来精确掌控冷却梯度。同时我们还为您的产品提供定制解决方案，奠定灵活生产基础。
多样化软件功能
- 详细的在线文档
- 多语种软件
- 数据记录
- 记录导入/导出
- 维护日志
- RPI——回流焊接制程检查
- 条形码链接
- 制程锁定
- 可追溯性
- 产品管理
- 远程维护
