VT-X750

*1。 2017年10月通過內部調查。

可視化焊點強度

欧姆龙独特的3D-CT重建算法提供出色的焊接形状识别和缺陷检测。
定量分析可以实现自动化检测过程，从而最大限度地减少逃生风险，同时提供快速和可重复的操作。

設計約束免費

密集和双面电路板设计可以为X射线检测提供挑战。
但是，欧姆龙的3D-CT技术可以克服这种设计限制。

减少辐射照射

高速成像技术

VT-X750提供最短的X射线曝光时间而不牺牲检测图像质量。

在底部的X射線源
通過將X射線源放置在電路板下面，曝光和劑量在物理上被減少到安裝在頂部的更重要的設備。

低能量過濾器
標準配備的過濾器可減少X射線照射，進一步減少對記憶產品的損害。

操作安全
Ultratrace洩漏劑量
對操作者的暴露劑量小於0.18 mSv * 2每年。 這與自然環境相比還不到十分之一。

*2。 每天1小時的教學操作0.5μSv/ h×1h /天×365天= 0.183mSv

歐姆龍的安全組件
通過使用歐姆龍最新一代的安全控制器和光幕產品，VT-X750符合CE，SEMI S2 / S8等安全標準。

X射線屏蔽盒，日本製造
機器屏蔽質量通過三次調查得到保證（日本工廠兩次，現場一次）。

零停機時間
為了在SMT生產過程中實現“零停機時間”，歐姆龍通過預防性維護，緊急支持和遠程訪問機器監控等全球支持機器操作。

遠程支持
監控機器的狀態並消除生產停機時間。